Met de snelle toepassing van de moderne elektronica-industrie is de ontwikkeling van de technologie van micro-elektronica gevorderd met sprongen en grenzen, en geïntegreerde circuits (IC's) en ultra-large-scale geïntegreerde circuits (ulics) zijn algemeen gebruikt in de ruimtevaart en de luchtvaart, Slimme draagbare, smartphones, robotica-externe-controle-technologie, nieuwe energie en andere velden. Met de toenemende vraag naar chips op verschillende gebieden, zoals communicatieapparatuur, consumentenelektronica en auto's, is de wereldwijde golf van chiptekorten en prijsverhogingen geïntensiveerd. Het chipproductieproces is zeer complex, als het gaat om de productie van halfgeleiders, wordt vaak meer aandacht besteed aan siliciumwafels, elektronisch speciaal gas, fotomaskers, fotoresisten, doelen, chemicaliën en andere materialen en gerelateerde apparatuur, weinig mensen geïntroduceerd in het halfgeleiderproces van de Invisible Guardian - Plastic.
nul
De grootste uitdaging voor de productie van halfgeleiders is de bestrijding van vervuiling, vooral met de ontwikkeling van halfgeleidertechnologie, worden elektronische componenten kleiner en complexer, hoe lager de tolerantie van onzuiverheden, de productie van barre omstandigheden, zoals stofvrije reiniging, high temperatuur, sterk corrosieve chemicaliën.
Gedurende het halfgeleiderproces is de rol van kunststoffen voornamelijk verpakking en transport, verbindt het verbinden van elke verwerkingsstap, het voorkomen van verontreiniging en schade, het optimaliseren van verontreinigingscontrole en het verbeteren van de opbrengst van kritische halfgeleiderprocessen. Gebruikte plastic materialen zijn onder meer PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, fluoroplastics, PAI, COP, enz., En met de continue ontwikkeling van halfgeleidertechnologie is de prestatie -eisen voor het materiaal ook steeds hoger.
Het volgende richt zich op de toepassing van speciale technische kunststoffen PEEK/PPS in de productie van halfgeleiders.
1, CMP Fixed Ring Chemical Mechanical slijpen (CMP) is een belangrijke procestechnologie in het productieproces van de wafer, CMP -vaste ring wordt gebruikt in het slijproces om de wafer, wafer te repareren, de keuze van materialen moet een goede slijtvastheid, dimensionale stabiliteit hebben , chemische weerstand, gemakkelijk te verwerken, om de kristalwafer / wafeloppervlak krassen, vervuiling te voorkomen.
CMP -vaste ring wordt gebruikt om de wafer in het slijpproces te repareren, het gekozen materiaal moet het krabben van de waferoppervlak, enz. Vermijden, meestal met behulp van standaard PPS -productie.
Peek heeft een hoge dimensionale stabiliteit, gemakkelijk te verwerken, goede mechanische eigenschappen, goede chemische resistentie en goede slijtvastheid, vergeleken met PPS-ring, gemaakt van PEEK CMP-fixeerring is meer slijtvast, de levensduur is verdubbeld, waardoor de downtime wordt verminder Verbetering van de productiecapaciteit van de wafer.
Materiaal: Peek, PPS
2. Wafer -drager, wafeldrager zoals de naam al suggereert, wordt gebruikt om wafels, wafer draagdoos, wafelkast, kristalboot enzovoort te laden. Wafels opgeslagen in de transportbox -tijd in het gehele productieproces zijn goed voor een groot deel van de wafelkast zelf, het materiaal, de kwaliteit en het schoon of niet kunnen een grotere of mindere impact hebben op de kwaliteit van wafels.
Wafeldragers zijn in het algemeen temperatuurweerstand, uitstekende mechanische eigenschappen, dimensionale stabiliteit, evenals robuuste, antistatische, lage uitgassing, lage neerslag, recyclebare materialen, verschillende processen die worden gebruikt in de geselecteerde materialen van de wafers variëren.
PEEK can be used to make the general transfer process with carriers, generally anti-static PEEK, PEEK has many excellent properties, wear resistance, chemical resistance, dimensional stability, antistatic and low outgassing, to help prevent particle contamination and improve the reliability of wafer hantering, opslag en overdracht.
Materialen zijn onder meer: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP, enz., Die in het algemeen worden gemodificeerd met antistatische eigenschappen.
3, fotomask doos fotomask is een chipproductie fotolithografieproces dat wordt gebruikt in de grafische master, kwartsglas als een substraat en gecoat met chroommetaal schaduw, het gebruik van het blootstellingsprincip om een specifiek patroon te tonen. Alle stof of krassen die aan het fotomasker zijn bevestigd, zullen verslechtering veroorzaken in de kwaliteit van het geprojecteerde beeld, dus het is noodzakelijk om verontreiniging van het fotomasker te voorkomen en om deeltjes te voorkomen die worden gegenereerd door botsing of wrijving die de netheid van het fotomasking kunnen beïnvloeden.
Om schade te voorkomen die wordt veroorzaakt door beslaan, wrijving of verplaatsing van het masker, is de maskerbox in het algemeen gemaakt van antistatische, lage uitgaande en robuuste materialen.
Kijker hoge hardheid, zeer lage deeltjesgeneratie, hoge netheid, antistatische, chemische resistentie, slijtvastheid, hydrolysebestendigheid, zeer goede diëlektrische sterkte en uitstekende stralingsweerstand en andere kenmerken, bij de productie, transmissie en hantering van fotomasks in het proces in het proces van het proces van Fotomaskers, zodat het fotomaskblad kan worden opgeslagen in de lage uitgaande en lage ionische besmetting in de omgeving.
Materiaal: Anti-Static Peek, Anti-Static PC, etc.
4, Wafer -tools die worden gebruikt om wafels of siliciumwafetools te knippen, zoals wafersklemmen, vacuümzuigpen, enz., Knip de wafer, de gebruikte materialen zullen het oppervlak van de wafer niet krabben, geen residu de wafel.
PEEK wordt gekenmerkt door weerstand op hoge temperatuur, slijtvastheid, goede dimensionale stabiliteit, lage uitgassing en lage hygroscopiciteit. Wanneer wafels en siliciumwafels worden geklemd met peek -wafer klemmen, zijn er geen krassen op het oppervlak van de wafels of siliciumwafels, en er wordt geen residu geproduceerd op de wafels of siliciumwafels als gevolg van wrijving, waardoor de oppervlaktenheid van de wafels en Siliconenwafels.
Materiaal: kijk
5 、 Semiconductor -pakkettest Socket Test Socket is het directe circuit van elke halfgeleidercomponent elektrisch verbonden met het testinstrumentapparaat, verschillende testsockets worden gebruikt om de geïntegreerde circuitontwerpers te testen die zijn gespecificeerd door een verscheidenheid aan microchips. De materialen die worden gebruikt voor testbakken moeten voldoen aan de vereisten van goede dimensionale stabiliteit, mechanische sterkte, lage braamvorming, duurzaamheid en het gemak van verwerking over een breed temperatuurbereik.
Materialen: Peek, PPS, Pai, Pi, Pei.
Er zijn veel variëteiten van speciaaltechnische kunststoffen, voornamelijk inclusief polyfenyleensulfide (PPS), vloeistofkristalpolymeren (LCP), polyether ether keton (PEEK), polyimide (PI), polysulfon (PSF), polyaromatische ester (PAR), fluor-vaste Polymeren (PTFE, PVDF, PCTFE, PFA) enzovoort. Specialty Engineering Plastics hebben unieke en uitstekende fysische eigenschappen, voornamelijk gebruikt in elektrische en elektronische, automotive, ruimtevaart, medische apparatuur en andere speciale technische velden. Met de bevordering van technologie en procesverbetering is er een toenemende vraag naar speciale technische kunststoffen, tegelijk naar stroomafwaartse industrieën in de toekomst.
